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簡要描述：半導體新材料測試冷水機是維持設備穩(wěn)定性和測試精度的關(guān)鍵設備，主要用于激光器、探針臺、反應腔體等部件的精準溫控。
產(chǎn)品型號： 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-07-11訪 問 量：284相關(guān)文章
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半導體新材料測試冷水機選型，價格，方案等與江蘇康士捷機械設備有限公司溝通，多案例供參考。
康士捷生產(chǎn)的工業(yè)控溫設備有高溫型（5℃～35℃）、中溫型（-5℃～-40℃）、低溫型（-40℃～-80℃）、超低溫型（-150℃～-80℃）、冷熱兩用型（-150℃～+300℃）等系列產(chǎn)品供貴司選用。制冷量大小都有，有防爆型，防腐型，撬裝式，變頻型等。接受非標定做。溫度穩(wěn)定性±0.1℃等可選。
以下列出部分參數(shù)，貴司參數(shù)溝通選型后確認。
在半導體新材料測試過程中，冷水機是維持設備穩(wěn)定性和測試精度的關(guān)鍵設備，主要用于激光器、探針臺、反應腔體等部件的精準溫控。以下是針對半導體新材料測試冷水機的選型和應用要點：
溫度范圍：通常需滿足 -40℃～+95℃，高溫測試（如ALD/CVD模擬）可能需要更高溫度（如+120℃）。
精度要求：±0.1℃甚至±0.01℃（納米級材料測試對溫度波動敏感）。
流量與壓力：需匹配設備水冷接口要求（如10~30L/min，恒定壓力輸出）。
潔凈度：避免冷卻水污染，需內(nèi)置過濾器或采用超純水循環(huán)系統(tǒng)（電阻率≥18.2MΩ·cm）。
| 參數(shù) | 典型要求 | 說明 |
|---|---|---|
| 制冷量 | 1kW~20kW（根據(jù)熱負載計算） | 需考慮設備發(fā)熱量+環(huán)境熱負荷 |
| 控溫方式 | PID算法+動態(tài)調(diào)壓 | 避免溫度過沖 |
| 換熱材質(zhì) | 316不銹鋼/鈦合金 | 耐腐蝕性要求高 |
| 通信接口 | RS485/Modbus/Ethernet | 與測試設備聯(lián)動控制 |
| 防震設計 | 壓縮機減震+低噪音（<65dB） | 避免振動影響精密測量 |
半導體新材料測試冷水機型號齊全
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